-
AMD Ryzen 5 9600X AIDA64 缓存测试确认 L1/L2 带宽增加
在 Computex 主题演讲中，AMD 首席执行官苏姿丰博士介绍了一个名为 Ryzen 9000 或“Granite Ridge”的全新 AM5 处理器系列。该系列采用全新的 Zen5 架构，将于下
浏览：295 时间：2024-06-11 点击阅读
-
手持设备市场升温：在Computex上展示的ADATA XPG NIA 手持设备原型
今年的 Computex 挤满了游戏手持设备。公司正在展示他们即将上架的新原型和设备。市场上的新来者包括ZOTAC，他们已经开发了第一款带有AMOLED屏幕的设备，而ADATA正在开发他
浏览：98 时间：2024-06-07 点击阅读
-
三星 HBM3E 芯片未通过 NVIDIA 的热测试，延迟迫在眉睫
去年 7 月、8 月中旬和 10 月初，美光、SK 海力士和三星先后向 NVIDIA 提供了 8 层垂直堆叠的 HBM3E (24GB) 样品。其中，美光和SK海力士的HBM3E今年年初通过了NVIDIA的验证
浏览：36 时间：2024-05-28 点击阅读
-
NVIDIA 的 Blackwell GPU 突破 CoWoS 极限，FOPLP 采用迫在眉睫
由于对人工智能 (AI) 芯片的需求激增，NVIDIA 的数据中心 GPU 销售异常强劲，导致台积电的 CoWoS 封装能力在过去一年中持续紧张。对此，英伟达和台积电一直在努力扩大产能和
浏览：130 时间：2024-05-28 点击阅读
-
AMD EPYC 9005“都灵”处理器被发现：即将推出？
在 2023 年第四季度财报电话会议上，AMD 首席执行官苏姿丰博士确认将于 2024 年下半年推出下一代 Zen 5 架构。产品阵容包括用于桌面平台的 Granite Ridge、用于移动平台
浏览：95 时间：2024-05-22 点击阅读
-
泄露的规格揭晓：酷睿超 5 238V – 高内存 Lunar Lake 芯片
在今年的 CES 2024 开始时，英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理 Michelle Johnston Holthaus 推出了下一代 Lunar Lake 芯片，确认它们将于今年秋季至年底推出
浏览：70 时间：2024-05-20 点击阅读
-
HBM产品明年价格可能上涨5~10%
近年来，对高带宽内存 (HBM) 的需求急剧增加，尤其是随着人工智能 (AI) 热潮的兴起，这一趋势日益明显。HBM 产品销量稳步攀升，价格也相应上涨。尽管内存供应商努力提高 HBM 产
浏览：33 时间：2024-05-12 点击阅读
-
AmpereOne-3处理器推出：256个内核，3nm工艺，支持PCIe 6.0和DDR5
根据 The Next Platform 的一份报告，Ampere 首席执行官 Jeff Wittich 透露计划在今年晚些时候推出下一代 AmpereOne-2 处理器，该处理器具有升级的“A2”内核并
浏览：30 时间：2024-05-09 点击阅读
-
英伟达推出RTX A1000/A400
NVIDIA 宣布推出基于 Ampere 架构的新工作站显卡，特别是 RTX A1000 和 RTX A400，两者都具有极简主义设计美学。 此次发布标志着 NVIDIA 在两年半多的时间里首次推出 Am
浏览：61 时间：2024-04-30 点击阅读
-
任天堂在 Switch 2 的 DLSS 上加倍投入
正如之前报道的那样，任天堂已决定推迟 Nintendo Switch 2 的发布，将其从原定的 2024 年 9 月发布日期推迟到 2025 年 3 月。延迟的部分原因是希望确保下一代游戏机以吸引
浏览：23 时间：2024-03-15 点击阅读
