泄露的规格揭晓：酷睿超 5 238V – 高内存 Lunar Lake 芯片

　　在今年的 CES 2024 开始时，英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理 Michelle Johnston Holthaus 推出了下一代 Lunar Lake 芯片，确认它们将于今年秋季至年底推出。随后的报道表明，Lunar Lake将直接集成内存，提供16GB和32GB双通道LPDDR5X-8533选项，英特尔已与三星签订合同，提供内存芯片。

　　近日，网友们发现了酷睿超5 238V的踪迹，这是第二款曝光的月球湖机型。与之前公布的酷睿超5 234V相比，规格基本相同，主要区别在于内存配置：酷睿超5 234V配备16GB内存，而酷睿超5 238V配备32GB。

　　英特尔在 Lunar Lake 中采用了封装内存 (MoP)，其中集成内存有助于降低功耗和尺寸。该封装尺寸为 27.5 x 27 毫米，包含 CPU、GPU 和单独的 SoC 模块。除三星外，目前尚不清楚其他供应商是否会为Lunar Lake提供LPDDR5X-8533内存。

　　Lunar Lake专为低功耗移动平台系统而设计，芯片功率从8W到30W不等。8W 型号可以无风扇运行，而 17W 至 30W 型号则带有风扇。它具有基于 Lion Cove 架构的 P 核和基于 Skymont 架构的 E-核，最多有 4 个 P 核和 4 个 E-核。它采用次世代《战斗法师》的 Xe2-LPG 架构，最多 8 个 Xe-Core，支持实时光线追踪、VCC/H.266 硬件视频解码和 DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5 视频输出。它集成了下一代 NPU 4.0 神经处理单元，支持 PCIe 5.0/4.0 x4 接口，包括多达 3 个 USB4 端口的 Thunderbolt 4，并通过基于 CNVio2 接口的 BE201 网卡，支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4。

　　根据之前泄露的信息，还有两款酷睿超 7 产品，它们同样将配备 16GB 或 32GB 内存。