NVIDIA 的 Blackwell GPU 突破 CoWoS 极限，FOPLP 采用迫在眉睫

　　由于对人工智能 (AI) 芯片的需求激增，NVIDIA 的数据中心 GPU 销售异常强劲，导致台积电的 CoWoS 封装能力在过去一年中持续紧张。对此，英伟达和台积电一直在努力扩大产能和优化供应链，以缓解供应紧张的情况。

　　NVIDIA 基于 Blackwell 架构的 GPU 是市场上最强大的 AI 芯片之一。这些产品即将量产，对CoWoS的包装能力构成另一个重大挑战。据 Wccftech 称，NVIDIA 有兴趣在 2025 年开始将 FOPLP(面板级扇出封装)技术引入 Blackwell 架构芯片，特别是针对 GB200。

　　市场研究公司表示，NVIDIA 的 GB200 供应链已经在运转，目前正处于设计调整和测试阶段。预计今年的出货量将达到约42万台，明年将达到150万至200万台。在CoWoS产能持续短缺的情况下，FOPLP封装技术的引入为NVIDIA提供了更多的封装选择，并在一定程度上缓解了封装能力不足的压力。报告表明，所选择的FOPLP封装采用玻璃基板，可以长时间承受更高的温度，同时保持最佳性能。

　　据了解，英伟达最初计划在2026年引入FOPLP封装技术。然而，随着市场动态的变化，时间表已经提前。