HBM产品明年价格可能上涨5~10%

　　近年来，对高带宽内存 (HBM) 的需求急剧增加，尤其是随着人工智能 (AI) 热潮的兴起，这一趋势日益明显。HBM 产品销量稳步攀升，价格也相应上涨。尽管内存供应商努力提高 HBM 产能，但他们仍然难以满足市场需求，有传言称 SK 海力士和美光的 HBM 产能已经售罄至 2025 年底。

　　市场研究公司TrendForce集邦咨询发布最新报告指出，得益于价格比传统DRAM高出数倍(约为DDR5的5倍)，加上AI芯片的迭代需求，从2023年到2025年，HBM产能一直在推动。2023 年和 2024 年，HBM 分别占 DRAM 容量的 2% 和 5%，预计到 2025 年将上升到 10% 以上。在收入方面，HBM 在 DRAM 总收入中的份额预计在 2024 年将超过 20%，到 2025 年可能会上升到 30% 以上。

　　从今年第二季度开始，内存供应商已开始就 2025 HBM 产品的价格进行谈判。然而，受限于DRAM容量，为了避免容量紧张，已经实施了5%至10%的初始价格上涨，涵盖HBM2E、HBM3和HBM3E。这些早期谈判的原因有三：首先，买家对人工智能的需求有信心，愿意接受更高的价格;其次，HBM3E的良率目前仅为40%至60%，需要稳定供应;第三，由于供应能力不同，不同供应商之间的销售价格差异会影响盈利能力。

　　在这个阶段，HBM3E产品发生了重大转变，更多的12层堆叠芯片的出现正在推动HBM产能的增加。据估计，2024 年 HBM 需求的年增长率可能接近 200%，到 2025 年有可能再次翻一番。