高通骁龙8 Gen 4平台将支持LPDDR6

　　即将面世的 Snapdragon 8 Gen 4 平台对高通来说至关重要，因为它将配备集成 NUVIA 技术的定制 Oryon 内核。它极有可能成为该公司首款采用 3nm 工艺制造的芯片，并且还可能迎来额外的增强功能，例如支持更快、更高效的内存。

　　近日，推特用户@OreXda爆料骁龙 8 Gen 4 平台将支持下一代 LPDDR6，定制 Oryon 核心带来的性能提升可能是高通向更快内存过渡的原因之一。该平台可以受益于 LPDDR6 标准提供的更高内存带宽，从而更好地利用其性能潜力。

　　目前，三星的LPDDR5和LPDDR5X之间存在30%的带宽差距和20%的功耗差距。显然，LPDDR6 将拥有更大的优势，使其在旗舰智能手机上更加高效。三星走在了 LPDDR6 技术的最前沿，尽管 LPDDR6 的具体标准或技术规范目前尚不清楚。

　　据了解，骁龙8 Gen 4的CPU部分将采用2+6架构，两个“Nuvia Phoenix”性能核心搭配六个“Nuvia Phoenix M”高能效核心。泄露的测试结果显示，该芯片在 Geekbench 5 多线程基准测试中的得分甚至超过了苹果的 M2 芯片。

　　最近的报道显示，高通未来的骁龙 8 平台可能会采用双代工策略，采用台积电的 N3E 工艺和三星的 3nm GAA 工艺，有望在 2024 年初实现。常规版本的骁龙 8 Gen 4 芯片将采用台积电的N3E工艺，而三星3nm GAA工艺的版本可能被称为“Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy”，专为Galaxy S25系列智能手机设计。