自进入Zen 3架构时代以来,AMD在中低端市场的存在感明显减弱。与中高端市场相比,他们不仅进展缓慢,而且产品线也显得更加杂乱无章,呈现出各种不同的架构和流程。AMD 主要将资源集中在关键的利基市场,以寻求自身利润最大化。对于低端市场用户来说,最关键的因素不是最新的技术特性,而是价格。
根据董事会频道,AMD主板销量在今年第一季度经历了显着增长。AMD希望将这种势头延续到第二季度,从低端市场开始与各大主板品牌合作扩大市场份额。同时,随着低端主板的布局,他们会推出更多低端处理器,规划新的策略。

AMD即将恢复生产3000G系列处理器,预计全国供应3万颗,适合搭配中低端主板。具体型号尚不清楚,但预计推出时间不会太长。
过去AMD零售的Ryzen 5 3400G,采用Zen+架构,12nm工艺,4核8线程,4MB三级缓存,3.7GHz基础频率,4.2GHz加速频率,Vega 11集成显卡,时钟频率为 1.4GHz,TDP 为 65W。规格降低的 Ryzen 3 3200G 提供 4 核、4 线程、3.6GHz 的基本时钟、4.0GHz 的加速时钟、Vega 8 集成显卡和 1.25GHz 的时钟。此外还有更低规格的速龙3000G,采用Zen架构,14nm工艺,2核4线程,4MB三级缓存,3.5GHz主频,Vega 3集成显卡,1.1GHz主频,热设计功耗 35W。
目前还不确定AMD计划恢复生产的具体型号是什么,或者是否是采用新架构和工艺的新3000G系列处理器。
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