AMD锐龙7000系列或推出16核移动处理器，基于Zen 4架构的Raphael-H

　　有消息称，AMD将于明年初发布代号为伦勃朗的Zen 3+架构APU。有传言说它已经量产，将取代现在的塞尚。第一批有六个产品。

　　据说属于锐龙6000系列。它将配备RDNA 2架构的核心，以取代使用已久的Vega架构。同时，它将支持 PCIe Gen4 和 DDR5 内存。它采用6nm工艺制造，并替换为FP7插槽。尽管 Rembrandt 尚未发布，但有关其下一代Ryzen 7000系列移动处理器的消息已经在流传。

　　据推特用户@NNNiceMing 透露，AMD锐龙7000 系列移动处理器不仅会推出代号为 Phoenix 的 APU，还会推出一款高性能的移动处理器，可能代号为 Raphael-H。在AMD的规划路线图中，Raphael是锐龙7000系列桌面处理器的代号，基于Zen 4架构，采用新一代AM5插槽，支持DDR5内存，应该支持PCIe Gen5，并搭载RDNA 2架构核心. Raphael-H 意味着 AMD 计划将桌面处理器引入高性能移动平台。此举很可能是针对英特尔的对策。

　　在英特尔新一代移动平台的规划中，Alder Lake-P涵盖了12W到45W的产品范围，Alder Lake-M涵盖了7W到15W的范围，TDP在45W到55W之间。将有一个基于 H55 的 Alder Lake-S 芯片，该芯片将配置多达 8 个 P-Core(Golden Cove)和 8 个 E-Core(Gracemont)。这是Intel在移动平台上最强大的产品，和AMD的Raphael-H类似。

　　事实上，AMD在移动平台上推出Raphael处理器的计划并非无迹可寻。大约一年半前，有消息称 AMD 将发布基于 Raphael 的处理器，其 TDP 范围为 35W 至 65W。考虑到AMD的产品时间表，Raphael-H应该会在2022年底到2023年初与Phoenix一起发布，届时Raphael-H可能会面对基于Raptor Lake-S的Intel产品。