AMD Ryzen AI 9 HX 370 在 Geekbench 上获得最高分

　　据传，AMD Ryzen AI 300 系列将于 7 月 28 日推出。但是，该公司尚未确认发布日期或第一天将有多少台笔记本电脑可用。此次发布的主要合作伙伴之一是华硕，它在新 APU 系列的发布中得到了突出展示。

　　其中一台笔记本电脑是下一代ProArt P16，它将配备Ryzen AI 9 HX 370处理器。这款新系列中的顶级型号共有 12 个内核 (4 + 8)。似乎在发布前收到这款笔记本电脑的一位评论家或影响者已经使用Geekbench软件测试了CPU，此前华硕上个月分发了数十台设备进行促销。

　　锐龙AI 9 HX 370处理器在Geekbench中取得了2879(单核)和14888(多核)的分数，这是迄今为止该CPU的最高分。大多数以前的分数平均约为 2778(单核)和 13524(多核)，表明这一新结果显着提高了多核性能。

　　在讨论 Ryzen AI 300 系列时，提及 TDP(热设计能力)至关重要。AMD 的新 CPU 将在 15 至 54W 的功率范围内运行。ProArt 型号可能使用了其最大的 TDP，而像 Zenbook 或 Swift 14 这样更轻巧的笔记本电脑可能使用较低的功率设置，因此报告的分数存在差异。官方表示，P16 可以支持高达 70W 的 TDP：

　　目前基于官方Notebookcheck评测数据显示，HX 370可能不如Core i9-14900HX快，但考虑到这个SKU实际上是移动包装上的桌面级，这不应该完全令人惊讶。AMD尚未宣布其配备Zen5内核的Fire Range系列，可能在明年推出。与此同时，“主流”部分似乎做得很好。