三星宣布推出新 SF2Z 和 SF4U 节点的增强型工艺技术路线图

　　展示了尖端的 2nm 和 4nm 工艺节点，以及交钥匙三星 AI 解决方案，以满足不断增长的 AI 需求

　　SAFE论坛和首届MDI联盟研讨会将在SFF之后的第二天举行，以促进更紧密的合作并讨论先进的包装设计

　　三星电子是先进半导体技术的全球领导者，今天在美国三星晶圆代工论坛(SFF)上公布了其最新的晶圆代工创新，并概述了其对人工智能时代的愿景，该论坛是该公司位于加利福尼亚州圣何塞的Device Solutions America总部举行的年度活动。

　　在“赋能 AI 革命”的主题下，三星宣布了其强化的工艺技术路线图，包括两个新的尖端节点——SF2Z 和 SF4U——以及利用其晶圆代工、内存和先进封装 (AVP) 业务的独特优势的集成三星 AI 解决方案平台。

　　三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi博士表示：“在众多技术围绕人工智能发展的时代，其实施的关键在于高性能、低功耗的半导体。除了针对AI芯片优化的成熟GAA工艺外，我们还计划推出用于高速、低功耗数据处理的集成式共封装光学器件(CPO)技术，为我们的客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式AI解决方案。

　　Arm 首席执行官 Rene Haas 和 Groq 首席执行官 Jonathan Ross 等杰出的行业思想领袖在此次活动中发表了演讲，他们上台强调了与三星在应对新的人工智能挑战方面的强大合作伙伴关系。大约 30 家合作伙伴公司在展位上展出，进一步凸显了整个美国晶圆代工生态系统的动态合作。

　　通过最先进的工艺技术路线图为客户 AI 解决方案赋能

　　三星宣布推出两个新的工艺节点 SF2Z 和 SF4U，以加强其领先的工艺技术路线图。

　　该公司最新的 2nm 工艺 SF2Z 采用了优化的背面供电网络 (BSPDN) 技术，该技术将电源轨放置在晶圆背面，以消除电源线和信号线之间的瓶颈。与第一代 2nm 节点 SF2 相比，将 BSPDN 技术应用于 SF2Z 不仅增强了功耗、性能和面积 (PPA)，而且还显著降低了压降 (IR 降)，从而增强了 HPC 设计的性能。SF2Z计划于2027年量产。

　　另一方面，SF4U 是一种高价值的 4nm 变体，通过采用光学收缩来提供 PPA 改进，计划于 2025 年量产。

　　三星重申，其SF1.4(1.4nm)的准备工作进展顺利，性能和良率目标有望在2027年量产。三星强调其超越摩尔的持续承诺，通过材料和结构创新积极塑造 1.4 纳米以下的未来工艺技术。

　　持续推进 GAA 成熟度

　　随着人工智能时代的到来，全环绕门 (GAA) 等结构性进步已成为满足功耗和性能需求的必要条件。在SFF上，三星强调了其GAA技术的成熟度，这是赋能AI的关键技术推动因素。

　　进入量产的第三年，三星的 GAA 工艺在产量和性能方面都持续成熟。利用积累的GAA生产经验，三星计划在今年下半年量产其第二代3nm工艺(SF3)，并在其即将推出的2nm工艺上交付GAA。

　　自 2022 年以来，三星的 GAA 产量一直在稳步增长，并有望在未来几年大幅扩张。

　　重点介绍交钥匙三星 AI 解决方案的跨公司合作

　　另一个亮点是三星人工智能解决方案的推出，这是一个交钥匙人工智能平台，是该公司代工、内存和AVP业务合作的结果。

　　三星整合了每个业务的独特优势，提供高性能、低功耗和高带宽的解决方案，这些解决方案可以根据特定的客户 AI 要求进行定制。

　　跨公司协作还简化了供应链管理 (SCM) 并缩短了上市时间，从而将总周转时间 (TAT) 显着缩短了 20%。

　　三星计划在 2027 年推出一体化、集成 CPO 的 AI 解决方案，旨在为客户提供一站式 AI 解决方案。

　　使客户和应用程序多样化，实现从人工智能到主流技术的平衡产品组合

　　三星在客户群和应用领域多样化方面也取得了重大进展。

　　在过去的一年里，通过与客户的密切合作，三星晶圆代工厂的人工智能销售额增长了80%，反映了其致力于满足不断变化的市场需求。

　　除了领先的工艺节点外，三星还提供特种和 8 英寸晶圆衍生产品，这些衍生产品具有持续的 PPA 改进和强大的成本竞争力。凭借这种平衡的技术组合，该公司正在满足汽车、医疗、可穿戴和物联网应用的客户需求。

　　融合人工智能和技术，推动晶圆代工生态系统实现集体增长

　　在SFF活动的基础上，三星还将在6月13日举办一年一度的三星先进代工生态系统(SAFE)™论坛。本届论坛以“人工智能：探索可能性与未来”为主题，为生态系统合作伙伴提供一个协作平台，共同探讨为人工智能量身定制的技术和解决方案。

　　在今年的论坛上，西门子首席执行官Mike Ellow、AMD副总裁Bill En和Celestial AI首席执行官David Lazovsky等行业领导者将对芯片和系统设计技术的未来发表深刻见解。

　　继去年MDI联盟成立后，该论坛还将举办首届多芯片集成(MDI)联盟研讨会。三星将与联盟伙伴就共同增长机会和具体合作计划进行广泛讨论，重点关注2.5D和3D IC设计，以开发全面的解决方案。这些活动将进一步加强伙伴关系，促进集体愿景。