联发科发布天玑6100+，面向主流5G终端

　　联发科宣布天玑6100+的推出，增强了主流5G设备。该公司证明，新的 SoC 具有卓越的功效，并支持高清显示、高刷新率和人工智能辅助摄影等先进功能。它还提供可靠、稳定的 Sub-6GHz 5G 连接，推动低功耗、持久的 5G 移动体验的普及。

　　“随着发展中市场继续快速推出 5G 网络，以及发达市场的运营商努力完成消费者从 4G LTE 到 5G 的过渡，对满足日益增长的主流移动设备数量的芯片组的需求从未如此迫切。联发科技无线通信事业部副总经理 CH Chen 表示。“联发科天玑 6000 系列通过令人印象深刻的升级来提升性能、提高能效并降低材料成本，使设备制造商能够保持领先地位。”

　　天玑6100+采用6nm工艺制造，采用2+6架构CPU，包括两个高性能内核(Arm Cortex-A76)和六个高效内核(Arm Cortex-A55)。它支持先进的成像技术和十亿色显示，以及90Hz-120Hz高刷新率。该SoC集成了符合3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持140MHz带宽5G双载波聚合。它还搭载联发科5G UltraSave 3.0+技术，将5G通信功耗降低20%。支持108MP高清主摄像头和2K@30fps视频录制。AI辅助散景效果增强终端摄影能力，拍出更迷人的人像和自拍。与虹软在 AI-Color 技术上的合作可以最大限度地激发用户的创造力。

　　天玑 6100+ 进一步丰富了联发科的产品阵容，相关设备预计将于 2023 年第三季度推出。