UCIe 联盟发布 1.1 规范

　　UCIe 联盟宣布UCIe 1.1 规范的公开发布，为 Chiplet 生态系统提供了宝贵的增强功能，将可靠性机制扩展到更多协议，并适应更广泛的使用模型。鉴于汽车行业对采用 UCIe 技术的小型芯片的巨大市场需求，新标准纳入了针对汽车应用量身定制的额外增强功能，例如故障分析和运行状态监控，同时促进经济高效的封装实施。

　　在新版本的规范中，UCIe联盟详细阐明了架构规范的属性，定义了测试计划和合规性测试中要使用的系统设置和寄存器。这确保了设备的互操作性，并且 UCIe 1.1 规范完全向后兼容原始 UCIe 1.0 标准。UCIe 1.1规范的要点包括：

　　• 针对汽车应用的增强功能，包括高可靠性应用的运行状态监控和修复。

　　• 具有完整 UCIe 协议栈的流协议新应用，包括同时支持多种协议和端到端链路层功能。

　　• 通过新的凹凸贴图优化先进封装的成本。

　　• 增强的合规性测试。

　　• UCIe 1.1 规范可供公众查询。

　　去年 3 月，日月光 (ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电宣布成立 UCIe 联盟，打造小芯片生态系统，并规定小芯片的互连标准。

　　UCIe 代表通用 Chiplet Interconnect Express，代表了一种开放式行业标准，旨在建立封装级别的互连性。UCIe联盟致力于制定芯片到芯片互连的标准，并培育开放的chiplet生态系统，以满足客户对可定制、封装级集成、连接多个供应商芯片的需求。在最早的 UCIe 1.0 版本中，它涵盖了小芯片之间的 I/O 物理层、协议和软件堆栈等方面，并利用了 PCI Express (PCIe) 和 Compute Express Link (CXL) 等高速互连标准。