AMD计划扩大人工智能在芯片设计中的应用

　　与业界同行非常相似，AMD已开始在其芯片设计流程中利用人工智能 (AI) 的力量。AMD 首席执行官 Lisa Su 博士认为，随着现代处理器的复杂性呈指数级增长，人工智能辅助工具将不可避免地决定芯片设计的未来。

　　据DigiTimes报道苏博士最近在上海举行的 2023 年世界人工智能大会 (WAIC) 上发表讲话，设想人工智能将主导芯片设计的某些方面。她还强调了未来加强硬件设计的跨学科合作的必要性。

　　此前，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋和AMD首席技术官Mark Papermaster都表示，芯片开发是AI应用的理想选择。AMD 已经开始逐步将人工智能融入半导体设计、测试和验证流程中。通过优化布局，可以实现性能提升和能耗降低。AMD 还计划在未来的芯片应用中更广泛地采用生成式人工智能。此外，人工智能还被用来加快验证套件的速度，旨在最大限度地缩短芯片开发过程中从概念到验证阶段检测错误所需的时间。

　　人工智能在支持和协助芯片设计方面发挥着越来越重要的作用。领先的电子设计自动化 (EDA) 工具制造商 Ansys、Cadence 和 Synopsys 三大巨头为其客户提供支持 AI 的软件。其中，新思科技 (Synopsys) 似乎比竞争对手略占优势。早些时候，Synopsys推出了Synopsys.ai，这是第一个人工智能驱动的端到端EDA解决方案，使开发人员能够在芯片开发的所有阶段(包括设计到制造)利用人工智能。