联发科发布天玑8050 SoC：基于天玑1300/1200的更新

　　联发科宣布推出天玑 8050，这是其 5G SoC 产品线的更新。新芯片是对之前的天玑 1300/1200 的适度更新，规格几乎没有变化。

　　天玑8050采用台积电6nm工艺制造，采用三集群CPU架构，包括一个主核(Cortex-A78@3.0GHz)、三个大核(Cortex-A78@2.6GHz)和四个小核(Cortex- A55@2.0 GHz)。GPU为9核Arm Mali-G77 MC9，支持4266Mbps四通道LPDDR4x内存和双通道UFS 3.1闪存。联发科MiraVision图像增强技术支持HDR10+视频播放和AV1硬件解码，配合AI HDR视频增强和HDR10+视频画质提升。它还支持 FHD+ 分辨率和 168Hz 刷新率显示。

　　天玑 8050 支持 200MP 主摄像头，而多摄像头配置包括 32MP+16MP 选项。夜景摄影处理速度较上一代提升20%，支持单帧逐行4K HDR视频技术(Staggered HDR)，每帧进行三重曝光融合处理，增加动态范围40% 的视频图像。AI超级全景通过集成AI处理器APU 570，无缝融合AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等技术，同时保持精准的图像拼接效果。搭载联发科HyperEngine游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能控制等先进技术。

　　新平台支持Wi-Fi 6和蓝牙5.2，集成5G调制解调器，并包含一个Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速度最高可达4.7 Gbps，上行速度最高可达2.5 Gbps。支持5G双载波聚合、5G双卡双待、双卡VoNR。联发科技的5G UltraSave 2.0省电技术可降低5G通信的功耗并延长电池寿命。