英特尔将展示具有背面供电功能的特殊 E-Core 芯片

　　在 2021 年 7 月的“英特尔加速工艺和封装创新”期间，该公司展示了一系列基础技术创新，旨在推动英特尔在 2025 年及以后的新产品开发。其中包括 PowerVia 技术，这是英特尔独有的业界首创的背面供电网络 (PDN)，旨在通过消除前端电源布线的需要来优化信号传输。它最初计划与 Intel 20A 工艺节点一起推出。

　　据Tom's Hardware报道, 2023超大规模集成电路技术与电路研讨会将于 6 月 11 日至 16 日在日本京都举行。英特尔计划在活动期间公开其对PowerVia技术的研究成果，展示一款特别设计的芯片。该芯片采用背面供电，具有未命名的节能核心，采用英特尔 4 工艺技术制造，向有兴趣使用英特尔代工服务 (IFS) 的潜在客户展示新技术的优势。作为实验芯片，不太可能实现量产。

　　据了解，这款独特芯片所基于的节能内核可能是一种新架构，推测为Crestmont架构。核心采用PowerVia技术，大部分区域标准单元利用率达到90%以上，频率提升5%以上。虽然无法评估其在实际工作负载中的表现，但英特尔声称测试芯片达到了预期的结果，显示出更高的功率密度，这似乎表明新技术的有效性。

　　背面供电设计有助于解决后端线路 (BEOL) 电路中增加的电阻、增强晶体管性能和降低功耗等问题。它还消除了数据和电源连接之间的潜在干扰，同时可能减少面积并增加晶体管密度。除了英特尔之外，三星还计划在 2nm 芯片中采用一种名为“BSPDN”的技术。