自7nm制程节点以来,三星的制程研发一直不顺。近两年,无论是5nm还是4nm工艺生产的芯片,在性能和良率上都出现了很大的问题。三星虽然投入了大量资金,但良品率并没有明显提升,严重影响了其代工业务的订单交付,货期不断延迟。

据Infostock Daily 报道鉴于半导体事业部长期存在的问题,三星电子管理层也坐不住了,决定调查非内存先进工艺芯片良率低的问题。
此前,三星表示将在3nm工艺节点引入全新GAAFET全环绕栅晶体管工艺,并计划2022年上半年量产第一代3nm工艺,量产第二代3nm 2023 年制程。不过 4nm 和 5nm 制程的诸多问题,让外界普遍对三星的计划持怀疑态度。
有业内人士认为,三星电子很可能会借此机会成为整合旗下集体业务的机会,同时评估相关财务问题,审查是否存在有关先进制程良率的虚假信息。此外,有分析人士指出,三星此举在一定程度上表明,半导体工艺进入5nm及以下阶段后,研发和制造将变得非常困难。
三星电子相关负责人表示,本次管理评审是例行操作,目前正在讨论日程、内容及相关事宜,暂时不便过多透露。
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