3D打印模型LGA 1700支架解决CPU弯曲问题

　　Intel第12代酷睿桌面处理器的插槽从LGA 1200变成了LGA 1700，形状也从方形变成了长方形，锁紧的方式也和以前不同了。事实上，LGA 1700插槽的闩锁显然比LGA 1200插槽受力要大得多，更严重的问题是会弯曲处理器，影响散热效果。可能是 Intel 推出 Alder Lake 过于仓促，导致相关优化工作没有做好。

　　此前，Igor'sLAB在 LGA 1700 插座的四个角螺钉上各放了一个 M4 垫圈，以降低锁紧压力，有效降低处理器温度。超频专家Luumi最近与超频者Karta制作了一段视频，为LGA 1700 3D打印了一个塑料支架。新方案更实用、更实用。

　　Luumi 使用 Core i5-12600K 处理器和 EVGA Z690 Dark Kingpin 主板进行了测试。加载也是使用Prime95，对比了原机制和新方案的结果。看来改善效果一般，不如Igor'sLAB增加1.0mm垫片的方案。不过，Luumi 指出，这可能是用于测试的设备或 3D 支架的高度有问题。其实这个3D打印模型的压力分布确实更好。

　　由于 Igor'sLAB 有一个成功的解决方案作为参考，这个想法已经被证明是有效的，Luumi 将定制一个新的 3D 支架。可能需要调整它的高度，希望能达到和垫片方案一样的散热效果，让酷睿i5-12600K处理器达到最佳性能。