Ryzen 9000系列的审查禁运来得还不够快。Wccftech几乎每天都在泄露有关新处理器的信息。媒体似乎从董事会合作伙伴那里获得了一些机密和初步的测试数据,这些合作伙伴为新的桌面系列优化了他们的平台。该网站透露了AMD的X3D系列计划,该系列目前对游戏玩家特别有吸引力。然而,随着非 X3D 系列本月晚些时候推出,重点在于比较 Zen5 和 Zen4。
AMD 正在为 AM5 插槽引入四个新 SKU:16 核 Ryzen 9 9950X、12 核 Ryzen 9 9900X、8 核 Ryzen 9 9700X 和 6 核 Ryzen 5 9600X。 AMD 尚未确认这些 SKU 的定价,但预计它们的价格将与发布时的 Ryzen 7000 系列相似。
报告显示,12 核台式机 CPU 在多线程测试中表现良好。据称,它在高级 X6700E 主板上的 AGESA 1.2.0.0 BIOS 上进行了测试,该 BIOS 针对 Ryzen 9000 系列进行了优化。800 系列板预计不会在 9 月之前发货,因此最初的重点将放在现有平台上。

新 CPU 的 TDP 低于当前一代具有 Zen4 核心的 Ryzen 9 7900X,尽管两者具有相同的核心数量和 5.6 GHz 的提升时钟。在 Cinebench R23 多线程测试中,7900X 的得分约为 29,000 分,而 9900X 在原始设置下可以达到 33,000 分,这意味着在降低 TDP 的情况下提高了 14%。据报道,在启用精确提升过载 (PBO) 的测试中,9900X 达到了 34,500 分,比 Zen4 部分增加了 18%。
合成基准测试并不能说明全部情况,要使 9000 系列取得成功,它还必须在游戏中表现出色,有可能达到 7000X3D 系列的水平。Wccftech 承诺很快会分享更多关于 Ryzen 9000 系列的游戏性能。
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