AMD的“Strix Halo”FP11封装与Intel LGA1700尺寸相匹配，比Phoenix大60%

　　今年 4 月，我们了解到 AMD 将为其即将推出的基于 Zen5 架构的“Strix”系列使用两个软件包。较小的一款名为 Strix Point 据说使用 FP8 封装，而 Strix Halo 预计将采用 FP11 封装。

　　最近的泄漏表明，FP11 封装现在被列为 37.5×45 毫米(1687 毫米)2)，与用于 Alder Lake 和 Raptor Lake CPU 的 LGA-1700 CPU 封装相同。AMD 的下一代 APU 采用 Zen5 CPU 内核和 RDNA 3.5 GPU 架构，其面积将与 Dragon 系列的台式机 AM5 或 FL1 封装几乎相同，面积近 1600 mm²。

　　有关 FP11 包裹尺寸的信息显示在发货清单中。

　　AMD 为其 Ryzen 处理器开发了各种软件包。目前使用的 FP8 封装更大，用于最新的 Phoenix APU，尺寸为 25x40mm。这意味着新的 FP11 封装，被称为“Halo”，将至少大 60%。FP8 套件也被 Ryzen 8000“Hawk Point”使用，根据泄漏，将由基于 Zen5 的 Ryzen AI 300“Strix Point”系列使用，这是 Halo 的较小兄弟姐妹。

　　AMD目前正在准备几款基于Zen5的产品。Strix Point APU 预计将于本月晚些时候发布，将提供多达 12 个 Zen5 CPU 核心和 12 个 RDNA 3.5 计算单元。相比之下，Halo APU 将配备 16 个 Zen5 核心和多达 40 个 RDNA 3.5 计算单元。更大的封装尺寸主要是由于更大的集成 GPU 造成的。

　　AMD正在开发一个名为Fire Range的桌面移动平台，该平台本质上是Granite Ridge(Ryzen 9000)的BGA版本。Fire Range 和 Strix Halo 预计将于 2025 年发布。