AMD可能会选择3nm制造“Zen 5c”CCD

　　在 2023 年第四季度财报电话会议上，AMD 首席执行官苏姿丰博士证实了公司计划在 2024 年下半年推出下一代 Zen 5 架构的计划。即将推出的阵容包括用于桌面平台的 Granite Ridge、用于移动平台的 Strix Point 和用于服务器平台的 Turin。此前的报道表明，新的 Zen 5 系列架构将包含三种设计：Zen 5、Zen 5 V-Cache 和 Zen 5c，以及采用 4nm 和 3nm 工艺生产的版本。

　　据TechPowerup称，基于Zen 5c和Zen 5架构的CCD将采用两种不同的工艺制造：前者为3nm，后者为4nm，计划于2024年第二季度量产。这表明AMD即将推出的主要产品，包括Granite Ridge、Fire Range和Turin，采用Zen 5架构CCD，都将建立在4nm工艺上。

　　据了解，Zen 5c 芯片具有 32 个内核，分为两个 CCX，每个 CCX 有 16 个内核，每个 CCX 共享 32MB 的 L3 缓存，每个内核配备 1MB 的 L2 缓存。除了增加内核数量和更大的缓存容量外，Zen 5c 架构 CCD 向更先进的制造工艺的过渡也可能受到较低工作电压潜力的推动。采用 Zen 5c 架构的 EPYC(霄龙)服务器处理器最多可配置 6 个 CCD，提供多达 192 个内核。相比之下，基于 Zen 5 架构的 CCD 将具有一个具有 8 个内核的 CCX，共享 32MB 的 L3 缓存。如果采用 Zen 5 V-Cache 设计，它们将具有更大的 L3 缓存容量。

　　展望未来，AMD也有望推出“大.LITTLE“内核架构，将 Zen 5 和 Zen 5c 结合在单芯片设计中，可能使用 4nm 工艺制造。