英特尔酷睿至尊200V“Lunar Lake”在台积电投产

　　据DigiTimes援引业内消息人士的话报道，台积电已经开始为英特尔的下一代客户端系列生产3nm芯片，代号为Lunar Lake。该产品将于下个季度正式推出(英特尔尚未确认确切日期)，并且是英特尔首次在其分解设计(CPU tile 和 SoC tile with GPU)中将台积电节点用于所有三个小芯片。Lunar Lake 芯片采用台积电 N3B 和台积电 N6 节点。

　　英特尔 Lunar Lake 预计将作为 Core Ultra 200V 系列推出，并将成为首款配备 Lion Cove P-Core 和 Skymont E-Core 的产品。Core Ultra 200“Arrow Lake-S”将采用相同的架构，预计将于第四季度推出。除了平台和功率目标之外，主要区别还与图形功能有关。

　　英特尔将在下半年如期开始新旧NB平台的转换。它将分别在第三季度和第四季度末推出《月球湖》和《箭湖》系列。最大的亮点是台积电首次发布的 Compute Tile。最后，它使用了台积电长期部署的3nm定制工艺技术，并于最近开始生产

　　— 数字时代

　　英特尔 Lunar Lake 采用 Xe2-LPG 显卡(Battlemage 架构的低功耗变体)，而 Arrow Lake 将使用 Xe-LPG(炼金术士)，与 Core Ultra 100“Meteor Lake”相同。另一个重要的区别是 Lunar Lake 使用集成在封装 (MoP) 上的系统内存。

　　在 Computex 上，英特尔确认 Lunar Lake 将在第三季度发布，尽管没有提到具体月份。一旦获得认证，新架构将成为Microsoft Copilot + PC平台的一部分。