今年,NVIDIA将发布其下一代游戏显卡,即基于Blackwell架构的GeForce RTX 50系列,预计最早将于第四季度上市。与之前的 GeForce RTX 30/40 系列一样,最初的重点将放在高端产品上。虽然 RTX 5080 的外观尚不确定,但 RTX 5090 几乎可以肯定。
最近,在 Chiphell 上,一位用户透露了有关 GeForce RTX 5090 创始人版的一些细节,表明它将采用三重 PCB 设计,允许双面冷却。随附的GB202显存接口为512位,需要16个GDDR7显存芯片,内存容量达到32GB。

多PCB设计对NVIDIA来说并不新鲜。例如,目前可用的 Hopper 架构 H100 就使用了这种设计,更极端的是 GeForce 9800GX2,它有两个独立的主板,每个主板都有一个 GPU 芯片。根据VideoCardz的总结,随着内存配置的增加,内存芯片的布局将从RTX 4090的3-4-1-4更改为4-5-2-5(顺时针方向),并附有原理图。
至于三重PCB设计的结构,目前还不清楚。考虑到未发布的 RTX TITAN ADA 泄露的四槽厚度散热模块设计,有些人可能会猜测 GPU 芯片与主板平行的 PCB。根据后续用户评论,这三个PCB分为主板、容纳显示控制器的板、电源系统和其他不需要与冷却组件直接接触的组件,以及PCIe组件。
有传言称 GB202 将拥有 192 个 SM 单元(24,576 个 CUDA 核心),尽管 GeForce RTX 5090 不会使用所有 SM 单元,预计将使用大约 170 到 180 个。
相关文章
U盘装系统(http://www.upzxt.net) 版权所有 (网站邮箱:78435178@qq.com)
本站资源均收集与互联网,其著作权归原作者所有,如侵犯到您的权益的资源,请来信告知,我们及时撤销相应资源