根据英特尔此前宣布的计划,下一代 Arrow Lake 处理器计划于 2024 年发布。台式机版 Arrow Lake-S 将采用 LGA 1851 插槽,并分别基于新的 Lion Cove 和 Skymont 架构升级 P 核和 E-核,采用英特尔 20A 工艺技术制造。
据 VideoCardz 报道,Arrow Lake-S 将引入新的命名约定,即 Core Ultra 200 系列,总共提供 13 种产品,明显少于以前的版本。该阵容包括:
• Core Ultra 200K 系列 – 热设计功率 (TDP) 为 125W,包括三种型号
• Core Ultra 200 non-K 系列 – TDP 为 65W,也包括三个型号
• Core Ultra 200F 系列 – TDP 为 65W,包括两种型号
• Core Ultra 200T 系列 – TDP 为 35W,还包括两个型号
新一代K系列包括酷睿超9 285K、酷睿超7 265K、酷睿超5 245K三款机型,内核/线程配置分别为24C/24T(8+16)、20C/20T(8+12)和14C/14T(6+8),TDP均为125W。非 K 系列将配备 Core Ultra 9 275、Core Ultra 7 255 和 Core Ultra 5 240,每个 TDP 均为 65W。此外,Core Ultra 5 将提供 10C/10T (6+4) 配置,具有相同的 TDP。与过去的做法一致,英特尔还将提供TDP为35W的T系列。此外,可能还有两款没有集成显卡的F系列型号。
然而,与之前的迭代不同,有传言称酷睿超 200 系列将从酷睿超 5 开始,没有酷睿超 3 产品。Core Ultra 200 系列的频率、电压和 DDR5 支持等细节目前尚不清楚。
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