• 高通正在研发下一代的"武器上的Windows11""武器上的"武器上的""武器上的""武器上的"的""武器上的"8CX"处理器"。
• 斯纳普达贡8CX通用4分1197(单核)和9337(多核),而苹果M2的范围为2595-2645(单核)和9796-14197(多核)。
• 虽然"长龙"的单核性能仍落后于苹果的"M2",但它的多核性能差距正在缩小,这表明ARM上的Windows11的发展方向和CPU市场竞争的加剧。
微软并没有放弃"ARM上的Windows11",高通也一直在研发被称为"ARM118CXG4"的下一代快照龙处理器。一个新的专家平台基准表明,高通最新推出的ARMCPUWindows11终于赶上了苹果M2,在一些多核测试中,它与苹果硅相当。
在…中 近期基准结果 ,甲鱼八代四代的单核得分1197,多核得分9337。相比之下,苹果M2在16英寸笔记本电脑(2023年)中的单核成绩显著提高,有2595分,多核性能为14197分。
然而,当考虑到苹果M2的其他基准时,比如2022年的麦克本航空模型,"斯纳龙8CX"似乎正在缩小多核心性能的差距。具体而言,苹果M2的苹果M2的空气变号分别为3478兆赫和3480兆赫。
根据Windows最新的技术专家的测试数据,高通在内部将"金龙八CX第四代"称之为"哈莫阿",而使用的是适应的ARM核,这一举动使其比先前的更有优势( 斯纳普龙八大第三代 这之前没能击败苹果M1。
这些新的岩芯可能是努维亚工程师开发的。 高通收购公司 .由苹果公司三位前工程师于2019年创建的硅设计公司努维亚,被认为是最近在ARM处理器上的Windows11进步的幕后黑手。高通为该公司支付了14亿美元,它的努力似乎正在获得回报。
斯纳普龙8Cx第4代基准表现
最新的窗户 有斑点的 一个新的QRD清单显示了高通的强大的欧伦原型机,它有12个核和高达16GB的内存。
这款新的Windows11准备好的处理器是一个12核心的业务处理器,它有八个性能和四个效率核心(8+4核心配置)。
正如最近泄露的一个科学家工作台基准显示的那样,新基准显示"斯纳龙8Cx第4代"正在成为苹果M2芯片的强大竞争对手。
然而,值得注意的是,这一基准是在X86模拟下实现的,而不是在X64下实现的。
尽管旧的专家版本有潜在的不准确之处,但结果还是很显著。这些基准披露为ARM和高通在CPU领域的进步描绘了一幅充满希望的画面。这仅仅是高通在" 斯纳普龙十世 ""这是它最强大的基于军火的pcCPU阵容。
泄漏数据中提到的内部组件包括:
• 样本名称:高通CRD
• 1个处理器,12个核
• Size: 16.0
• 生物安全组织:高通技术公司6.O.靴子。Mxf.2.4-00188。伊哈莫阿一世
通过直接将"金条龙8CX"发电机4与苹果M2芯片进行比较,得出以下结果:
斯纳普龙8CX第4代:
• 单核得分:1197
• 多核心得分:9337
苹果M2(笔记本电脑,16英寸,2023年):
• 单核得分:2595
• 多核心得分:14197
然而,一些额外的苹果M2基准显示,斯美龙8CX正在追赶多核心性能:
麦克本空气公司(2022年,苹果M23478兆赫,八个核心):
• 单核得分:2641
• 多核心得分:9795
麦克本空气公司(2022年,苹果M23480兆赫,八个核心):
• 单核得分:2645
• 多核心比分:10082
笔记本电脑专业(14英寸,2023年,苹果M2P3481兆赫,十芯):
• 单核得分:2641
• 多核心比分:12109
虽然"长龙"8CXG4的性能与苹果的M2芯片并不完全相同,但它的发展却越来越接近,特别是在多核心操作中。海燕的单核性能明显落后于苹果的M2,但多核性能的差距更小。
同样值得注意的是,实际的产品,如下一代的表面ProX,可以获得更好的结果。测试中的芯片是"早期工程样品",而低单核测试的其他原因可能是由于固件开发不足和未优化安装的Windows11和驱动程序。
记住,还有很多时间,因为第一台设备要到2023年底或2024年年初才会上市。
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