三星4nm工艺良率提升至75%以上

　　此前有报道称，三星似乎已经克服了有关 4nm 工艺的一系列障碍，第三代 4nm 工艺增强了性能、降低了功耗并增加了密度。而且良率提升至60%，引发苹果内部讨论。有消息称，AMD 已与三星签署协议，将部分 4nm 芯片订单从台积电转移。

　　据《韩国商报》报道，三星已将其4nm工艺的良率提升至75%，与台积电4nm工艺80%的良率相媲美。三星在4纳米工艺上的一系列进步重新激发了包括高通和英伟达在内的众多芯片设计公司的兴趣，从而提高了三星再次获得订单的可能性。

　　随着三星的半导体制造工艺进入10纳米及以下领域，出现了一系列问题。其中最主要的原因之一是良率持续未能提高，导致三星的主要客户逐渐将订单转移到台积电。过去几年，台积电与三星的差距不断拉大，2022年资本支出(CAPEX)和产能(CAPA)分别是三星的3.4倍和3.3倍，抢占7nm市场90%的份额及以下流程。

　　市场需求的低迷，一定程度上是三星提升利润的机会。较低的运营率使其能够将更多资源集中在先进流程上。除了4nm工艺外，三星3nm工艺良率也提升至60%以上，为夺回此前流向台积电的订单信心增强。鉴于台积电不断抬高晶圆代工价格，许多芯片设计公司正在重新考虑生产外包多元化的问题，这为三星提供了更多机会。