AMD首席执行官苏姿丰博士在CES 2023的主题演讲中推出了代号“Phoenix Point/Phoenix 1”的Ryzen 7040系列,这是一款基于下一代Zen 4架构的创新移动处理器。该芯片采用台积电先进的 4 纳米工艺技术制造,面积仅为 178 平方毫米,包含数量惊人的 250 亿个晶体管。
目前,Ryzen 7040系列有四种不同的型号:Ryzen 7 7840U(8C16T+12CU)、Ryzen 5 7640U(6C12T+8CU)、Ryzen 5 7540U(6C12T+4CU)和Ryzen 3 7440U(4C8T) +4CU)。据VideoCardz报道AMD官方资源显示,Ryzen 3 7440U和Ryzen 5 7540U采用更小的芯片,面积仅为137mm²,减少了约23%。
此前有报道推测AMD正在准备另一款APU,代号为“Phoenix 2”,也被称为“小凤凰”。据称包含两个基于Zen 4架构的性能核心和四个基于Zen 4c架构的节能核心,总共六个核心和十二个线程。虽然Zen 4和Zen 4c架构使用相同的ISA,但后者本质上是前者的低功耗精简版本,保留了等效的IPC,但拥有更高的能效比。有传言称,某些 Ryzen 5 7540U 型号采用尺寸缩小的 Phoenix 1 芯片,与 Phoenix 2 芯片共存。
尽管AMD的高层管理人员此前确认了消费市场中存在混合架构处理器,并且AMD官方编程指南中明确指出芯片配备了两种类型的核心,但AMD尚未承认存在更小的芯片变体。由于目前市场上还没有采用这种小型芯片的笔记本电脑,因此进一步的细节尚未得到证实。
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