英特尔 GPU 工艺规划揭示

作为英特尔全新的高性能游戏显卡品牌，Intel Arc 以 Alchemist 显卡 (DG2) 开启了其产品线。根据Intel此前公布的开发计划，Alchemist之后将会有Battlemage、Celestial、Druid，横跨四代产品。与其前辈不同，第四代德鲁伊将采用新颖的Xe架构来取代原来的Xe-HPG架构。

Wccftech报告称，LinkedIn 上汇总了英特尔工程师已完成和正在进行的项目的产品列表证实了英特尔即将推出的 GPU 制造计划。这些计划包括分立 GPU 和集成 GPU 模块，所有制造都外包给台积电 (TSMC)。


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除了现有的 ACM-G10 和 ACM-G11 之外，第一代 Alchemist 系列还包括未发布的 ACM-G12 芯片，该芯片可能会在今年的产品线更新中出现。英特尔最近的优化工作已经取得了显着的性能提升。加上促销折扣，Alchemist 显卡现在提供了出色的性价比，成为主流游戏玩家的一个有吸引力的选择。

下一代 Battlemage 对英特尔非常重要，预计明年发布，预计采用 4nm 或更先进的制造工艺。另一方面，Celestial 预计将于 2026 年下半年推出，采用 3nm 或更先进的制造工艺。这两款 GPU 的发布时间表表明英特尔 GPU 的更新周期为两年。

英特尔工程师最近泄露的一份产品计划显示，Battlemage和 Celestial 都将采用用于独立显卡的 Xe2/3-HPG 架构和用于集成显卡的 Xe2/3-LPG 架构。Xe2-LPG架构将用于Lunar Lake，可能采用3nm工艺，而Xe3-LPG架构将用于Panther Lake。分立 GPU 将先于处理器中的集成 GPU 模块出现。随着英特尔在处理器中引入模块化设计，未来的 GPU 模块也将被称为“tGPU”。


此外，Alchemist 对应的 Xe-LPG 架构 GPU 模块尚未在集成处理器图形中实现。不过，它有望出现在今年的流星湖中，可能采用 5nm 制造工艺，并具有 128 个 EU。随后的 Arrow Lake 将保留相同的 GPU 架构，尽管 EU 的数量将增加到 192 个。