华硕关于损坏的 Ryzen 7000 CPU 的声明提到了 AMD EXPO 和 SoC 电压

　　Roman “Der8auer” Hartung 是一位与华硕关系密切的技术 YouTuber，他分享了该公司的一份声明，该公司是 Reddit 上有关 Ryzen 7000X3D CPU 损坏的报告最先受影响的品牌之一。

　　这是我们对 Ryzen 7000 CPU 问题报道的后续报道。现在至少有几个用户报告说，在将 CPU 与华硕和技嘉主板一起使用后，CPU 出现了损坏。主板制造商通过删除受影响的 BIOS 并发布新版本的固件来迅速响应这些报告。这个新的 BIOS 限制了 Ryzen 7000X3D CPU 的电压操作，这被认为是所报告问题的根源。

　　华硕终于就损坏的 Ryzen 7000X3D CPU 问题发表声明。该声明提到了 AMD EXPO(内存超频配置文件)和 SoC 电压，在华硕和 AMD 定义它们之后可能需要一套新的规则。目前没有更多的固件更新或用户建议。

　　有趣的是，Der8auer 仔细观察了其 Ryzen 9 7900X(不是 X3D)CPU，它实际上显示出与报告案例中的 X3D CPU 一样的可见凸起。这意味着该问题可能不仅会影响 X3D CPU，还会影响 X 系列，尽管尚未报告此类情况(除此之外)。

　　昨天Igor'LAB 故事的评论者之一对潜在的根本问题有一个很好的理论。看起来这正在慢慢找到它的确认：

　　这是由于AMD指定的EXPO参数。华硕和技嘉在没有关注新的X3D CCD的情况下实现了这些1：1。虽然“X”cpus 可以承受更高的电压，但 X3D 一个接一个地死掉，因为它们更加敏感。

　　正如 Roman 所提到的，所有受影响的案例只有一个共同点，即对 EXPO 的使用。建议用户使用最新的 BIOS 并密切观察其 CPU 电压。或者，此时用户可以手动强制 SoC 电压降低或停止使用 EXPO。AMD 尚未发表声明。