未来 Granite Rapids 和 Sierra Forest CPU 的英特尔“Birch Stream”平台细节泄露

　　由于幻灯片的日期可以追溯到 2021 年，因此必须假设规格可能会发生变化。事实上，一些谣言已经指向花岗岩急流系列的不同核心数量，因此平台肯定有一些尚未确认的变化。

　　值得补充的是，2 天前出现了显示巨大 LGA-7529 插座的新图片。该插座将用于Granite Rapids和Sierra Forest等Xeon旗舰系列，这两款产品今年都不会发布。现在称为“Socket BR”的产品应该支持高达 500W TDP 的 SKU。

　　英特尔的目标是将其 80 核以上的 Granite Rapids-SP Xeon CPU 的性能提高多达 40%，并且当 Granite Rapids-AP 芯片被认为具有 120 个内核时，其总性能比同一芯片高出 2 倍。只要涉及谣言和泄密事件，这些核心数量规格就可以更高。需要注意的是，Granite 和 Sierra 不是同一种产品。前者专为 Redwood Cove “Performance”内核设计，而另一个仅使用 Efficient 内核。

　　提醒一下，据说 Granite 出现在 Emeralds Rapids 之后，现在计划于今年年底推出。Emerald 和 Sapphire Rapids 系列都是为现有的 Eagle Stream 平台设计的，但 Granite Rapids 和 Sierra Forest 硅片将使用称为 Birch Stream 的更新平台。

　　幻灯片确认在 Socket E (LGA-4677)、350W TDP CPU 和 88 个 PCIe Gen5 通道上支持多达 8 通道 DDR5-6400 内存。更先进的 Socket BR (LGA-7529) 平台将支持 12 通道 DDR5-6400 内存和多达 96 个 PCIe Gen5 通道。两个平台都支持 64 个 CXL 2.0 通道。

　　这些幻灯片似乎列出了至少四种 Granite Rapids SKU 变体：UCC、XCC、HCC 和 LCC。其中一些硅片最终可能会成为至强工作站系列 (HEDT) 平台。

　　Intel根据CPU TDP从350到500W不等，为LGA-7529封装开发了三种散热方式。企业客户将能够为 Granite Rapids-AP 硅的 5 芯片设计选择空气和液体冷板设计。

　　该公司尚未确认其下一代至强 SP/AP 平台的细节。Granite 和 Sierra 将在今年晚些时候发布的 Emeralds Rapids 之后推出。