三星将于2023年上半年量产第三代4nm芯片

　　进入7nm以下制程后，良率一直是三星最头疼的问题之一，导致不少大客户流失，比如高通。此外，性能和能效是三星先进制程亟待提升的地方，这两三年他们一直在为此努力。

　　根据韩国商业之后，三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍，并将在今年上半年开始量产基于4nm工艺的第三代芯片。虽然没有具体的时间表，也没有提到任何改进，但有传言称，三星的第三代 4nm 工艺在性能提升、功耗降低和密度增加等方面都有所提升，因此极有可能在今年用于谷歌的 Tensor G3 芯片。

　　由于良率问题，三星近段时间在与台积电的竞争中一直处于劣势。有消息称，三星第三代4nm工艺的良品率已经提升至60%，相对于自身来说确实是进步了，但与台积电70%~80%的良品率相比，还是有差距。不过，有业内人士表示，三星第三代4nm工艺的良品率正在快速提升，相信后续量产版的表现会更好。

　　目前除了苹果外，目前还没有其他客户对台积电最新的3nm制程表现出兴趣，因为代购价格太高，让其他厂商犹豫不决。目前更多的客户在选择台积电的4nm和5nm工艺，这也给了三星的第三代4nm工艺一些机会。此外，三星为了争取订单而提供相对优惠的报价，应该会吸引一些制造商。