高通骁龙8 Gen 2处理器加入ISIM设计并获得GSMA认证

　　推动eSIM应用设计多年后，高通宣布在 MWC 2023 期间，它与法国公司 Thales 合作，为 Snapdragon 8 Gen 2 处理器添加了 GSM 协会(GSMA)批准的集成 SIM 卡设计。这就是讨论已久的iSIM设计，将进一步释放智能手机等设备内部元器件占用的空间。

　　高通预计，到 2027 年，采用集成 SIM 设计的设备数量将增长到 3 亿部，并逐渐减少传统 SIM 卡和 eSIM 设计的比例。

　　与目前的eSIM设计相比，iSIM主要是将数字SIM卡集成到处理器中，处理器还可以改写不同的电信业务数据，让设备可以根据需要使用各种电信资费方案。它强调相同的安全性，不占用设备内部有限的空间，使设备设计更加灵活，甚至可以用于更小的物联网设备。

　　此次宣布与泰雷兹合作，将iSIM设计集成到骁龙8 Gen 2处理器中，甚至证实了即将推出的骁龙处理器可以集成iSIM设计，这意味着未来使用骁龙处理器的移动设备可以变得更薄，或者采用更大的电池容量。

　　由于使用方式与eSIM相同，能够提供eSIM服务的电信运营商基本可以将业务拓展至iSIM使用方式。

　　不过，就像最近公布的骁龙Satellite通讯功能一样，虽然可以在骁龙8 Gen 2处理器上使用，但并不代表目前使用该处理器且已经上市的所有手机都能支持此类功能。主要看实际应用产品是否支持。

　　从高通目前的公告来看，预计今年下半年推出的手机将包括卫星通信和iSIM功能。

　　另一方面，此前市场传闻苹果即将推出的新iPhone将取消实体SIM卡设计(目前仅在美国市场销售)，也有可能引入iSIM设计。