此前有报道称,随着近期实施的成本削减计划和个人电脑市场的持续疲软,以及AMD的强势进攻,英特尔的产品路线图频频修改。英特尔已通知台积电,由于成本削减计划,它将把 Arrow Lake 所需的 GPU 模块的 3nm 订单推迟到 2024 年第四季度。这引发了人们对英特尔将延迟推出其采用3nm工艺的新产品的担忧。
近日,Intel CEO Pat Gelsinger 回应了有关 Intel 3 和台积电 N3 工艺延迟的传闻。在重组资本配置的会议上,他强调目前公布的所有采用3nm工艺级别的产品都将在2024年发布,这些项目正在有序推进中。
截至目前,英特尔已经公开了三款采用3nm半导体工艺技术制造的产品,分别是Arrow Lake、Granite Rapids和Sierra Forest。Arrow Lake是第15代酷睿处理器,Granite Rapids是基于性能核心的Xeon处理器,Sierra Forest是基于效率核心的Xeon处理器。
对于台积电生产的3nm模块,情况更为复杂。Intel原计划在下一代Meteor Lake上引入台积电的N3工艺制造GPU模块,本应在年内发布,但后来改为N5工艺,将N3工艺推回Arrow Lake。英特尔的选择与台积电的N3工艺本身无关,后者显然在3nm层面经验更丰富,并于去年宣布量产。
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