ASUS BIOS 基于 AGESA 1.0.0.5 提供新功能

　　AMD Ryzen 7000X3D系列处理器即将上市，主板制造商正在为其B650和X670系列主板准备新的BIOS版本。这些固件更新将基于新的 AGESA 1.0.0.5 微代码，以支持具有 3D 垂直缓存(3D V-Cache)技术的新处理器。华擎和微星已经发布了新的固件更新，而华硕则有测试版，但技嘉还没有消息。

　　在 CES 2023 上，AMD 发布了三款基于 Zen 4 架构的台式机处理器，均采用 3D V-Cache 技术：Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D 和 Ryzen 7 7800X3D，均具有 120W 的 TDP 和额外的 64MB L3缓存容量。这意味着即使在双 CCD 的型号中，也只有一个 CCD 会增加 SRAM。

　　这种不对称配置对用户来说可能是个问题，尽管 AMD 承诺与微软合作以确保 Windows 操作系统能够识别两个 CCD 之间的差异并相应地分配任务。然而，该软件并不总是那么“智能”。根据Hothardware，华硕在 BIOS 中有一个名为“Core Flex”的菜单，专为具有多个 CCD 和 3D V-Cache 的 Ryzen 处理器设计，因为它允许您配置处理器何时将任务从一个 CCD 切换到另一个。

　　由于这是在 BIOS 中设置的，因此操作系统或驱动程序可能不知道它。此方法不仅适用于 Windows，也适用于 Linux。似乎有多种“算法”可以配置，用户可以从包括核心电流和内存使用在内的各种条件中进行选择，以帮助处理器识别和调度任务。

　　虽然华硕的功能给了用户更多的选择，但如果操作系统能够有效分配任务，高效利用资源，那就再好不过了。由于 AMD 表示他们正在与 Microsoft 就此问题进行合作，因此可能值得再等几天才能看到实际结果。