微星宣布其 AMD X670 系列主板

　　随着AMD在Computex 2022上推出即将推出的Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器和AM5平台，各大主板厂商也开始忙碌起来。微星随即公布了其X670系列主板阵容，包括MEG X670E GODLIKE、MEG X670E ACE、MPG X670E CARBON WIFI、PRO X670-P WIFI，将于今年秋季与消费者见面。

　　微星的旗舰 MEG 系列包括两款主板，MEG X670E GODLIKE 和 MEG X670E ACE。MEG系列采用E-ATX规格，VRM提供高达24+2相105A的智能电源。采用鳍片式散热+热管设计，搭载MOSFET基板辅助VRM散热，背部金属铠装保护主板不弯曲。

　　MEG 系列主板配备多达四个 M.2 插槽，包括一个 M.2 PCIe 5.0 x4，并配备一个 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 扩展卡，提供两个额外的 PCIe 5.0 x4 M. 2 插槽。

　　MPG系列为MPG X670E CARBON WIFI dark，采用碳元素配色风格。配备18+2相90A电源，提供2个PCIe 5.0 x16插槽和4个M.2插槽，其中2个M.2 PCIe 5.0 x4插槽。微星还将与 EK 合作开发一款涵盖 CPU、VRM 和 M.2 区域的定制水冷块。

　　PRO X670-P WIFI适用于企业和商务办公用户。配备14+2双通道供电系统，提供M.2 PCIe 5.0 x4插槽，2.5Gbps网卡，支持Wi-Fi 6E。与之前搭载X670E芯片组的主板相比，X670芯片组只能通过M.2插槽支持PCIe 5.0。

　　微星表示，在AMD的次世代平台上，会根据各系列的风格要求进行全新的设计，并以专属的风格设计logo展示。此外，X670系列主板后置USB Type-C接口支持Display Port 2.0输出，MEG系列前置USB 3.2 Gen 2×2 Type-C接口也将支持60W供电。