AMD最快2023年带来Zen 4架构CPU采用3D V-Cache技术

　　目前，AMD锐龙7 5800X3D已经解禁，即将上市与消费者见面。这是首款也是迄今为止唯一一款采用 3D V-Cache 技术的消费级处理器，为 CCD 带来了额外的 64MB 7nm SRAM 缓存，使这款 Zen 3 架构处理器的 L3 缓存容量从 32MB 增加到 96MB。

　　3D V-Cache 技术令人印象深刻，锐龙 7 5800X3D 也证明了更大的 L3 缓存在某些情况下是有用的。近日，推特用户@greymon55透露，目前只有一条封装线负责3D V-Cache技术，所以这类处理器的供应相对有限。在采用 3D V-Cache 技术的 Zen 3 架构处理器停产之前，不会有同类型的 Zen 4 架构处理器，这意味着最早一批 Zen 4 架构处理器将不会有 3D V-Cache 技术，并会赢得'最早要到 2023 年才会出现。

　　今年AMD将推出基于Zen 4架构的锐龙7000系列，代号为Raphael的新一代处理器将采用全新AM5插槽(LGA 1718)，采用台积电5nm工艺制造，集成RDNA 2架构核显，支持PCIe 5.0 和双通道 DDR5-5200 内存。除了支持 USB 3.2 之外，新平台还可能有原生的 USB 4.0。

　　据AMD介绍，其3D芯片堆叠技术是基于台积电的SoIC技术。两颗芯片磨成完美平面，底部CCX与顶部L3缓存完美对齐，TSV通道无需任何胶粘材料即可匹配。为此，AMD 翻转了 CCX，削掉了 95% 的顶部硅片，并在顶部安装了 3D 垂直缓存芯片。AMD 最终在 L3 级别实现了共享环形总线设计，使整个 L3 缓存可供每个内核使用。