Graphcore 发布全球首款 3D Wafer-on-Wafer 处理器 Bow IPU

　　Graphcore宣布推出一款名为 Bow IPU 的新型 AI 处理器，这是其第三代 IPU。Graphcore 表示，AI 处理器将为下一代 Bow Pod AI 计算机系统提供动力，与旧系统相比，性能提升 40%，能源效率提高 16%。

　　Bow IPU 最特别的地方在于它是全球首款 3D Wafer-on-Wafer (WoW) 处理器，由台积电制造。Graphcore 与台积电在 Bow IPU 的设计和制造方面密切合作。它采用 7nm 工艺制造，然后通过 3D 堆叠技术将两个芯片合二为一，从而提高了性能和能效。Bow IPU的出现证明了将芯片性能的提升从先进技术转移到先进封装的可行性。未来台积电也会向其他客户提供类似的技术，3D制造技术将逐渐在消费级芯片上普及。

　　根据 Graphcore 的说法，Bow IPU 拥有 1,472 个独立的处理器内核，能够运行超过 8,800 个线程，具有 900MB 的处理器内内存，以及带有供电芯片的第二个晶圆。可实现350 TeraFLOPS的人工智能计算性能。为了实现3D堆叠，新芯片增加了近6亿个晶体管，除了增加吞吐量外，还优化了功率结构。

　　美国能源部 (DOE) 太平洋西北国家实验室 (PNNL) 是首批使用 Bow IPU 来提高化学计算和网络安全等应用的性能和效率的客户之一。PNNL计算与理论化学研究所副所长 Sutanay Choudhury 表示：“在太平洋西北国家实验室，我们正在突破机器学习和图神经网络的界限，以解决现有技术难以解决的科学问题。