英特尔的德国晶圆厂建设因补贴延迟和土壤问题而停滞不前

　　去年6月，英特尔与德国联邦政府达成协议，双方宣布签署修订后的意向书，投资超过300亿欧元在马格德堡建设新的晶圆厂。初始阶段包括两个晶圆厂，Fab 29.1 和 Fab 29.2。英特尔的建设进度充满了挑战，包括两个月前在现场发现了两座大约有6000年历史的坟墓，这引发了人们对考古工作可能会推迟该项目的担忧。

　　据Volksstimme报道，英特尔Fab 29.1和Fab 29.2的建设确实因两个主要问题而被推迟：一是欧盟和德国政府承诺的补贴尚未发放，100亿欧元的补贴仍在等待批准和进一步审查;其次，土壤条件不合适，需要进行大量的清理工作，这大大减缓了施工进度。

　　据报道，所选的地表有 40 厘米肥沃的黑土，英特尔最初计划将其搬迁给当地农田使用。然而，挖掘发现黑土延伸到90厘米的深度，需要额外的时间才能清除。此外，英特尔必须遵守当地的环境和建筑法规。原定于2024年底完成的黑土清理工作现已推迟到2025年5月，之后可以开始建造厂房。此外，当地政府正在建设一条连接厂区的道路，预计将于2025年4月完工，这将提高土壤和建筑材料的运输效率。

　　目前，土地征用过程正在进行中，大多数土地所有者愿意以每平方米25欧元的价格出售，远高于典型的农业用地价格。