AMD即将推出的下一代Zen 5架构Ryzen移动处理器,代号为Strix Point,以及强大的APU-Strix Halo,有望在今年或明年的CES上发布。目前,一份官方文件揭示了有关它们的有限信息。
该文件最初由一位名叫Izzukias的用户发布,后来被删除,但被HKEPC记录下来。它明确详细说明了 Strix Point 和 Strix Halo 的规格。Strix Point 将继续采用单片设计,将 CPU 核心数量从 8 个增加到 12 个,包括 4 个 Zen 5 核心和 8 个 Zen 5c 核心,总共有 24MB L3 缓存——Zen 5 核心 16MB,Zen 5c 核心 8MB。GPU 部分将从 12 组升级到 16 组 RDNA 3.5 CU,NPU 能力将从目前的 16 TOPS 激增至 50 TOPS,TDP 范围为 45 至 65W。内存支持将与当前标准保持一致,适用于 DDR5-5600 和 LPDDR5-7500。

更大的 Strix Halo 将采用多芯片设计,采用两个 Zen 5 架构 CCD,每个拥有 16 个内核和 32MB 的 L3 缓存。它将在SoC芯片上配备一个扩展的集成GPU,配备40个RDNA 3.5 CU单元,超过目前RX 7600 XT的32个CU单元。GPU的性能预计将与RTX 4060笔记本电脑相媲美。
有趣的是,AMD在SoC芯片上增加了一个32MB的商城缓存,其功能与当前的Infinity Cache类似,这减少了GPU对内存带宽的依赖。尽管 Strix Halo 具有 256 位内存控制器,相当于对 LPDDR5x-8000 的四通道支持,但此带宽通常不足以满足当前 GPU 的需求。但是,包含MALL缓存应该可以有效地缓解任何带宽限制。
Strix Halo 的 NPU 能力高达 60 TOPS,标准 TDP 为 70W。制造商可能会根据设备的冷却设计进行调整,从而有可能将 CPU TDP 提升到 130W 以上。
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