在 CES 2024 上,英特尔执行副总裁兼销售、营销和传播总经理 Michelle Johnston Holthaus 推出了下一代 Lunar Lake 芯片。她还讨论了Arrow Lake,确认这两款处理器都计划在今年秋天到今年年底之间发布。
但是,用户澄清说,显示的 L1 缓存容量包括指令和数据缓存,而关于 L1 缓存的讨论通常只关注数据缓存。提到的 L2 缓存容量似乎不一致,可能是由于工程样本的性质,这可能导致显示不准确。

根据此前的报道,Lunar Lake专为低功耗移动平台设计,芯片从8W到30W不等。8W 型号无需风扇即可运行,而 17W 至 30W 型号需要风扇。该芯片利用 Lion Cove 架构的 P 核和 Skymont 架构的 E-Core,最多可容纳 4 个 P 核和四个 E 核。它采用下一代 Battlemage 的 Xe2-LPG 架构,支持多达 8 个 Xe-Core、实时光线追踪、VCC/H.266 硬件视频解码,并通过 DP 1.4、HDMI 2.1 和 eDP 1.4/1.5 输出。该芯片集成了下一代NPU 4.0神经处理单元,支持PCIe 5.0/4.0 x4接口,包括Thunderbolt 4,最多三个USB4端口,并通过基于CNVio2接口的BE201网卡提供Wi-Fi 7和蓝牙5.4支持。
此外,Lunar Lake将采用Memory-on-Package(MoP)技术,将内存直接集成到芯片中,并提供16GB和32GB双通道LPDDR5X-8533内存选项。封装尺寸为 27.5 x 27 毫米,具有 CPU、GPU 和单独的 SoC 模块。
英特尔预计将推出至少四款产品,包括:
• Core 7 32GB – 4P+4E,8 个 Xe 核
• Core 7 16GB – 4P+4E,8 个 Xe 核
• Core 5 32GB – 4P+4E,7 个 Xe 核心
• Core 5 16GB – 4P+4E,7 个 Xe 核
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