目前人工智能市场的繁荣正在同时推动对高性能硬件的需求增加。三个主要的图形卡制造商都在高性能计算机卡上投入巨资。举个例子,英伟达(nviya)现在要求kkkHynix提供其下一代hbm3e内存的样本,最好是在今年之内。

据报告 韩国工商界海尼克公司已经收到了英伟达公司要求的hbm3e样品,并正在准备装运。该公司的hbm3e仍在发展阶段,正如副总裁朴明洙在今年4月份的第一季度收益电话会议上透露的那样。公司的目标是在今年下半年生产8gbpshbm3e产品样品,并在明年上半年开始大规模生产。一旦产品开发完成,将样品发送给用户进行评价是一种标准做法。
不久, 克海尼克斯 在hbm市场上领先于三星。根据趋势力量的数据,截至去年,kkHynix持有全球HBM市场份额的50%,而三星则拥有40%。
去年6月,韩国科学院海尼克斯公司率先大规模生产Hb3,从而在市场上占据了支配地位,并提供了NViya的H100"料斗者"核心GPU张量。如果他们成功交付hbm3e,将巩固他们在高性能人工智能市场的突出地位。毕竟,英伟达控制了全球90%的高性能计算GPPS,进一步扩大了他们与他们的竞争对手三星之间的差距。
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