SEMI 预测 2023 年全球 Fab 设备支出将下降 22%，预计 2024 年将复苏

　　近日，代表全球电子产品设计与制造供应链的行业协会国际半导体设备与材料协会(SEMI)宣布它预计全球用于前端设施的晶圆厂设备支出将从 2022 年的历史高位 980 亿美元同比下降 22% 至 2023 年的 760 亿美元，同时预计到 2024 年将恢复 21% 至 920 亿美元。

　　2023 年的下降归因于芯片需求疲软以及消费和移动设备市场的库存增加。2024 年的复苏是由库存修正结束以及高性能计算 ( HPC ) 和汽车行业对半导体的需求增强推动的。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，本季度SEMI首次做出了2024年的预测，届时全球晶圆厂产能将稳步扩大，一系列新兴应用将推动未来半导体行业的增长。

　　晶圆代工业务有望继续引领半导体行业的扩张。继2022年产能增长7.2%后，预计2023年产能增长4.8%，2024年进一步增长5.6%。2023年投资预计为434亿美元，下降12.1%，而2024年投资为预计为488亿美元，增长12.4%。内存是投资排名第二的领域，2023年预计投资171亿美元，下降44.4%，2024年增至282亿美元。

　　与其他领域不同，模拟和功率IC有望稳步扩张，预计2023年支出增长1.3%至97亿美元，主要受汽车市场稳定增长推动，预计明年该领域投资将保持稳定.