Intel LGA-7529插槽曝光，Granite Rapids封装面积或增加70%

　　英特尔上个月发布了代号为 Sapphire Rapids 的第四代至强可扩展处理器。同样属于Eagle Stream平台的Emerald Rapids可能会在年内推出，但真正发生质变的是Granite Rapids和新的Mountain Stream(或Birch Stream)平台，以及配备节能核心的Sierra Forest也将使用相同的平台。

　　近日，Twitter用户@SkyJuice60曝光了一款新的Intel LGA-7529插座，这将是Granite Rapids和Sierra Forest使用的新插座。与Sapphire Rapids目前使用的LGA-4667插座相比，明显要大很多，针数增加了61%。据测算，该芯片的封装面积为105×70.5毫米，相比现有的至强产品意味着增加了70%。

　　Intel将对Granite Rapids进行大改，基于Intel 3工艺，采用Redwood Cove架构核心，增加核心数和线程数。据传会达到128核256线程，三级缓存240MB。它的基本时钟为 2.5 GHz，提供 128 个 PCIe 5.0 通道和 12 通道 DDR5 内存。英特尔透露，Granite Rapids 将在单个 SoC 中包含多个小芯片，通过 EMIB 封装，并且还将具有 HBM 和 Rambo 缓存芯片。

　　与 Granite Rapids 不同，Sierra Forest 都配备了更小的节能内核。最高可达334核，同样采用Intel 3.0工艺制造，支持12通道DDR5内存和PCIe 5.0。据了解，英特尔可能还会开发一些特殊版本，但相关信息较少。据传，英特尔未来将有一款代号为Clearwater Forest的类似产品来接替Sierra Forest。