Intel解释Ponte Vecchio：共63个模块，TDP高达600W

　　Intel 将在 ISSCC 2022 期间对即将到来的 Ponte Vecchio 进行更深入的介绍。这是 Intel 的第一款计算 GPU，采用 Intel 有史以来最先进的封装技术，拥有超过 1000 亿个晶体管，由 47 个 Tiles 组成。英特尔现阶段的先进技术。

　　据Hardwareluxx.de报道，英特尔在 ISSCC 2022 上的演讲展示了 Ponte Vecchio 的结构。与前面的说法略有不同，一共展示了63个模块。除了原有的16个Xe-HPG架构计算芯片、8个Rambo缓存芯片、2个Xe基础芯片、11个EMIB连接芯片、2个Xe Link I/O芯片、8个HBM芯片外，还有16个用于TDP输出，集成通过 EMIB 进入 Foveros 3D 包。 Intel介绍了Rambo缓存的情况，这种新的SRAM技术是一个由四组3.75MB(共15MB)缓存组成的模块，每颗芯片的连接速度为1.3TB/s，8颗Rambo缓存芯片可以带来额外的120MB 的 SRAM。Xe基础芯片面积为646平方毫米，共有17层，包括内存控制器、全集成稳压器(FIVR)、电源管理、16通道PCIe 5.0和CXL接口。

　　Ponte Vecchio的计算芯片采用台积电的N5工艺，Xe Link I/O芯片采用台积电的N7工艺。Xe基础芯片和Rambo缓存芯片采用Intel 7工艺，整个封装尺寸达到4843.7平方毫米。另外，老桥的TDP为450W。如果冷却方式从风冷改为水冷，TDP可以提高到600W。