台积电进一步扩大2nm产能

　　按照计划，台积电将在明年下半年正式量产N3工艺节点，但N2工艺节点的相关配套晶圆厂已经在规划中。台积电将建立两个晶圆厂来生产 2nm 芯片。第一个晶圆厂位于台湾新竹科学园区，研发设施的建设已于2020年开始。第二个晶圆厂将位于台湾台中科学工业园区。

　　据相关媒体报道，台积电第二晶圆厂所在地区的主管部门已经批准了台积电的扩产计划。该园区还将额外预留 94 公顷土地用于台积电的扩张，这意味着台积电在未来的某个时间点很可能会进一步扩大其 2nm 产能。在刚刚结束的台积电董事会上，已经确定了210亿美元的资本支出的使用，包括先进技术设备的购买和升级、成熟和特殊技术设备的购买、先进封装设备的购买、建设2022 年第二季度至第四季度的工厂数量和工厂所需设施的购买，以及研发资本投资和维持资本支出。

　　有报道称，台积电计划将资本支出从 2021 年的 300 亿美元增加到 2022 年的 400 亿美元至 440 亿美元。其中 70% 至 80% 将专注于先进半导体技术，涵盖 N7、N5、N3 和 N2 工艺节点，包括技术研发和产能扩张;10%~20%用于专业技术;10%用于先进封装等制造设备。如果传言属实，董事会批准的资本支出约占原计划的一半。