东芝公布新硬盘路线图：2023 财年推出 30TB 硬盘

　　东芝电子元件与存储株式会社 (TDSC) 总裁兼首席执行官 Hiroyuki Sato宣布最近在日本东京举行的投资者关系活动中展示了东芝下一代硬盘驱动器的路线图。数据继续以每年两位数的速度增长，对云中数据存储的需求正在推动对更高容量硬盘驱动器的需求。为了满足不断增长的市场需求，东芝计划利用其专有技术，包括 FC-MAMR(通量控制 - 微波辅助磁记录)技术、MAS-MAMR(微波辅助开关 - 微波辅助磁记录)技术和磁盘堆叠技术将在 2023 财年(2023 年 4 月至 2024 年 3 月)之前将硬盘容量增加到 30TB 或更多。

　　东芝表示将与云服务提供商密切合作，了解他们对容量和性能的要求，而东芝的下一代技术是满足客户需求的关键。东芝多年来与主要零部件供应商的密切合作对技术突破产生了深远的影响，最终随着驱动器容量的增加而降低了其硬盘的总拥有成本 (TCO)。

　　根据此前公布的信息，东芝的MAS-MAMR技术将利用微波大幅改变硬盘介质的矫顽力，使磁道变窄，从而提高面密度。

　　东芝目前提供全面的硬盘驱动器系列，以满足企业、数据中心、监控和客户市场的存储需求。其硬盘主要面向四个细分市场，AL系列主攻企业级性能领域;MG系列针对企业级容量和数据中心需求;MQ系列涵盖移动客户端和广泛的使用场景;DT系列主要针对监控和传统桌面客户端应用。