英特尔专利探索新的图像渲染解决方案

　　AMD今年将推出Radeon RX 7000系列显卡，搭载基于RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU。其中，Navi 31和Navi 32将采用MCM多芯片封装，GCD(图形计算芯片)和MCD(多缓存I/O芯片)将采用两种不同的工艺技术。

　　英特尔最近的一项专利描述了多个计算模块如何协同工作进行图像渲染，表明英特尔 GPU 未来还将使用 MCM 多芯片封装。英特尔已经在 Ponte Vecchio 中使用多芯片设计用于数据中心和超级计算机，对类似 MCM 的技术并不陌生。在这项专利中，英特尔提出了一种 GPU 图像渲染解决方案，将多个芯片集成在同一单元中，以解决制造和功耗等问题，同时优化可扩展性和互连性以提供最佳性能。

　　目前，此类图像渲染问题通过AFR(交替帧渲染)和SFR(帧渲染)等算法来解决。但是，英特尔正在谈论将计算模块以及分布式计算集成在一起的棋盘式渲染，以便在具有多芯片设计的 GPU 上具有更高的计算效率。在专利文件中，英特尔并未过多描述架构的细节，但可以预见的是，英特尔 Arc 品牌显卡搭载 MCM 多芯片封装的 GPU 只是时间问题。

　　Nvidia 研究人员还发表了一篇文章，详细介绍了 Nvidia 如何探索如何为未来产品部署多芯片设计。随着异构计算的兴起，英伟达正在寻找一种方法来提高其半导体设计的灵活性，以根据工作负载灵活匹配各种模块，这就是 MCM 多芯片封装的用武之地。

　　AMD已经率先在消费类产品上使用MCM多芯片封装技术，相信英特尔和​​英伟达最终都会选择这样做。未来，AMD、英特尔、英伟达很可能会选择台积电相同的工艺，技术上的每一个微小优势都可能对最终产品产生巨大影响。