AMD 与 GlobalFoundries 续签晶圆供应协议

　　近日，AMD发布了一份简要说明，作为提交给美国证券交易委员会(SEC)的相关文件的一部分。在本说明中，AMD已确认将更新与其长期合作伙伴 GlobalFoundries 的晶圆供应协议。根据最新的协议，双方将在原协议的基础上延长一年，总金额增加5亿美元。

　　AMD 和 GlobalFoundries 之间的晶圆供应协议的最后一次更新是在今年 5 月，而且已经是不久之前的事情了。根据当时的条款，AMD与GlobalFoundries的供货期将延长至2024年。同时，AMD将在2022年至2024年间向GlobalFoundries采购价值约16亿美元的晶圆。除此之外，没有其他独家承诺在更新的条款中，这意味着 AMD 可以使用他们认为适合任何代工厂的所有工艺节点。

　　晶圆供应协议更新后，AMD与GlobalFoundries的供应期将持续到2025年，AMD将晶圆订单总额从16亿美元增加到21亿美元。AMD 和 GlobalFoundries 都没有透露每年是否有具体的采购指标，但按照目前的新协议金额，GlobalFoundries 平均每年将向 AMD 供应超过 5 亿美元的晶圆。

　　值得注意的是，与之前的协议一样，新协议也具有双向约束力。GlobalFoundries 需要将最低产能分配给 AMD，而无论是否使用，AMD 都需要为这些晶圆支付费用。半导体供应的持续短缺可能是AMD提前锁定额外产能供应的原因，也可能是AMD看好未来几年的发展。目前，尚不清楚 AMD 将在何处使用这些额外的晶圆。GlobalFoundries 应该提供 12nm/14nm 的产能。随着时间的推移，对使用这种工艺的芯片的需求会逐渐减少。