三星或将斥资数千亿美元进行半导体并购

　　三星最近在半导体领域推出了一系列计划。它希望通过大规模的产能扩张，在晶圆制造领域赶超台积电，加快技术研发，拉近双方的距离。在投资 170 亿美元在美国德克萨斯州建设新晶圆厂后，三星可能会通过其他方式以更快的速度扩张。

　　据BusinessKorea报道，三星未来将重点投资多个新兴产业，包括电信、人工智能、生物技术和半导体。其中，在半导体领域，一些涉及汽车芯片的制造商或部门可能成为三星收购的目标，包括荷兰的恩智浦半导体(NXP)和美国的德州仪器微控制器事业部、日本的复兴电子、瑞士的意法半导体以及德国英飞凌科技。

　　这些公司是半导体供应链的关键参与者，他们都是台积电的客户。据称，三星在半导体领域的收购资金约为340亿美元，但另有消息称高达1000亿美元。有业内人士猜测，一旦三星收购成功，就会将订单转给自家代工厂。

　　目前，三星和台积电都渴望将3nm工艺推向市场，未来两年双方的竞争将更加激烈。三星目前计划在2022年上半年量产3nm GAA工艺，2023年量产第二代3nm工艺。台积电的N3工艺节点仍然采用FinFET晶体管的结构。预计2022年下半年量产N3工艺节点，并计划推出名为N3E的增强型3nm工艺。量产时间为2023年下半年。