欧盟竞争主管承认半导体完全自给自足不现实

　　欧盟每年消耗数亿种不同类型的芯片，但芯片制造量并不多。德国等国虽然鼓励晶圆厂新建工厂，但产能依然有限。过去一年，由于德国支柱产业缺乏芯片，汽车导致工厂减产或暂时停产，可见供需缺口较大。

　　台积电、三星、英特尔等公司每年在晶圆制造上的资本支出高达数百亿美元，而新工艺技术的研发则需要投入数十亿美元。据业内人士分析，要想打造有竞争力的半导体产业，需要在五年内通过直接援助、税收减免、激励措施等方式花费超过1500亿美元，成功概率不高。欧盟虽然制定了相关的增加半导体技术和产能的计划，但实现自给自足几乎不可能，如此大规模的投资，最终还是要依赖外部芯片供应。

　　欧盟委员会执行副总裁维斯塔格在伦敦接受 CNBC 独家采访时说：“我听说的数字，某种程度上是完全自给自足的前期投资，这让它变得不可行。”“重要的是欧洲的生产能力水平不同，”。

　　目前，欧洲地区基本不生产智能手机和个人电脑等设备。它主要生产汽车、消费电子和工业设备。所使用的芯片大部分不需要采用先进的工艺节点技术，一般也不依赖先进的技术。这些芯片一般采用成熟的半导体工艺技术。欧盟希望通过提高产能来保障其经济发展，并尽量避免类似近期汽车行业的芯片供应危机。随着社会的发展，日常生活中使用的冰箱等设备也会加入物联网，导致需要的芯片越来越多。这也是欧盟急于提高产能的原因。

　　目前全球约有10%的芯片在欧洲生产，低于1990年的40%。欧盟希望到2030年将这一比例提高到20%。