骁龙898在很多方面都有了很大的提升

　　此前，高通宣布将于11月30日至12月2日举办骁龙技术峰会，预计将发布新一代高端SoC，即传闻将在骁龙898下开发的骁龙898。代号SM8450，取代现有的骁龙888，成为各大安卓智能手机厂商旗舰机型的新核心。

　　骁龙 898 将采用三星的 4nm 工艺制造。其Armv9架构的核心是一颗Kryo 780 Prime(Cortex-X2@3.09GHz)，三颗Kryo 780 Gold(Cortex-A710@2.4GHz)，四颗Kryo 780 Silver(Cortex-A510@1.8GHz)。GPU为Adreno 730，VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195，搭载骁龙X65 5G基带。传闻Kryo 780与Kryo 680基本相同，只是基于Arm的改进架构进行了修改，以提高能效。

　　根据Wccftech报道称，虽然普遍关注的是骁龙898在CPU方面的性能提升，但值得关注的是它的发热量。目前，骁龙888已经被不少用户诟病。此外，骁龙898在GPU、AI、ISP等方面都有很大的提升。其中，Adreno 730采用全新架构。相信图形性能会有比较大的提升。