AMD 推出带有 3D V-Cache 的 Milan-X

　　AMD 在今年的台北电脑展上宣布将推出配备 3D V-Cache 的 Zen 3 Ryzen 处理器。AMD的EPYC处理器使用的CCD与锐龙处理器上的CCD完全一样。因此，AMD将3D V-Cache引入服务器领域也就不足为奇了。今天上午的会议上，AMD发布了搭载3D V-Cache的Milan-X处理器。

　　Milan-X使用的CCD和之前公布的锐龙处理器一样，就是在Zen 3的原CCD上堆叠了一层7nm的SRAM，这样每个CCD的三级缓存容量都会增加从原来的 32MB 到 96MB，但与锐龙处理器最多只有两个 CCD 不同。EPYC Milan拥有多达8个CCD，三级缓存容量达到768MB，双向系统三级缓存总容量达到惊人的1.5GB。

　　Milan-X 将保留与当前第三代EPYC 处理器相同的 CPU 插槽。最大内核数也是 64 个内核。支持8通道DDR4-3200内存，提供128个PCI-E 4.0通道。AMD 表示将在明年第一季度推出 Milan-X 处理器。

　　当然，AMD并没有透露Milan-X的具体规格，如果不出意外的话，额外的L3缓存会带来更多的功耗。如果处理器的功率限制维持在280W的限制，这将不可避免地以降低频率为代价。

此外，成本将高于现有处理器。Zen 3的CCD芯片面积为80.7mm，增加的64MB SRAM的面积为36mm2。这意味着晶圆面积增加了45%，还没有考虑到3D封装的额外成本，所以Milan-X的价格肯定会高于Milan。

　　性能方面，三级缓存容量提升3倍后，带来更高的命中率，可以有效降低内存的带宽压力。在同样的 16 核 Milan 和 Milan-X 性能对比中，Synopsys VCS 工作负载效率提高了 66%。微软发布的基于Milan-X的Azure HBv3 VM文档上有更详细的性能预览，CFD工作负载性能提升高达80%。EDA RTL 仿真负载性能提升高达 60%，显式有限元分析负载性能提升高达 50%。具体测试请参考微软的文档。